Влияние ультразвука и электромагнитных волн миллиметрового диапазона на адгезивные свойства C. diphtheriae

dc.contributor.authorАнтушева, Т.І.
dc.contributor.authorБабич, Е.М.
dc.contributor.authorКивва, Ф.В.
dc.contributor.authorКалініченко, С.В.
dc.contributor.authorРижкова, Т.А.
dc.contributor.authorСкляр, Н.І.
dc.contributor.authorКоваленко, О.І.
dc.date.accessioned2014-11-27T14:57:44Z
dc.date.available2014-11-27T14:57:44Z
dc.date.issued2014
dc.description.abstractИзучены изменения основных показателей адгезии у патогенних коринебактерий после облучения низкочастотным ультразвуком (УЗ) и миллиметровыми волнами в частотних диапазонах 42,2 ГГц и 61,0 ГГц. Под влиянием УЗ адгезивная активность уменьшалась пропорционально времени воздействия фактора (в 2,0 – 2,7 раза). Облучение бактерий миллиметровыми волнами приводило к разнонаправленным эффектам – при использовании волн с частотой 42,2 ГГц адгезия снижалась, а в случае частоты 61,0 ГГц возростала почти в 2 раза. Комплексное применение физических факторов усиливало эффекты монофакторного влияния на адгезию микроорганизмов. В Ключевые слова: ультразвук, миллиметровые волны, адгезия, патогенные коринебактерии.uk_UA
dc.identifierru
dc.identifier.citationВлияние ультразвука и электромагнитных волн миллиметрового диапазона на адгезивные свойства C. diphtheriae / Т. И. Антушева, Е. М. Бабич, С. В. Калиниченко, Т. А. Рижкова, Н. И. Скляр, О. И. Коваленко // Успехи современного естествознания. – 2014. – № 3. – С. 48–52.uk_UA
dc.identifier.urihttps://repo.knmu.edu.ua/handle/123456789/8113
dc.subjectультразвукuk_UA
dc.subjectелектромагнітні хвиліuk_UA
dc.titleВлияние ультразвука и электромагнитных волн миллиметрового диапазона на адгезивные свойства C. diphtheriaeuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Files

Original bundle

Now showing 1 - 1 of 1
Loading...
Thumbnail Image
Name:
Успехи_совр_ест_2014 (1).pdf
Size:
2.67 MB
Format:
Adobe Portable Document Format

License bundle

Now showing 1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
Name:
license.txt
Size:
6.52 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description: